2024年Q1-Q3全球智能手机出货量汇总 - 电子工程专辑 EE ...
2024年10月25日 · 2024年第一季度，全球智能手机市场表现出了积极的增长趋势。根据idc的数据，全球智能手机出货量同比增长7.8%，达到了2.894亿部。这一增长标志着智能手机市场已经 …
2024年中国AI服务器产业链图谱研究分析（附产业链全景图）-电 …
2024年11月12日 · 免责声明： 该内容由专栏作者授权发布或作者转载，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。 若内容或图片侵犯您的权 …
车载电子控制系统解析：ECU、VCU、MCU、HCU的区别与功能
2024年10月11日 · 免责声明： 该内容由专栏作者授权发布或作者转载，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。 若内容或图片侵犯您的权 …
2024中国大陆晶圆厂（Fab）详细汇总 - 电子工程专辑 EE ...
2024年12月30日 · 上海. 中芯国际 ：总部位于上海，在上海拥有多个晶圆厂，涵盖不同技术节点，是国内领先的晶圆代工企业。 中芯国际致力于提供集成电路晶圆代工与技术服务，推动中 …
中国信通院发布《6G总体愿景与潜在关键技术》白皮书（附完整PP…
2021年6月9日 · 6月6日，中国信通院imt-2030（6g）推进组（以下简称“推进组”）正式发布《6g总体愿景与潜在关键技术》白皮书，本白皮书作为推进组的阶段性成果，内容涵盖总体愿景、八 …
美国对中国半导体产业祭出新一轮出口限制，140家公司被列入实 …
2024年12月3日 · 美国商务部工业与安全局（bis）宣布了对华半导体出口管制措施的新规，140家中国公司被新增到“实体清单”中，这些公司涉及半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构。
2025年全球半导体行业10大技术趋势 - 电子工程专辑 EE ...
2024年12月19日 · 2024年，全球半导体行业虽然未全面复苏，但生成式人工智能、汽车电子和通信技术的快速发展为2025年的技术进步奠定了坚实基础，为行业在新一年中回暖带来了新的 …
完整芯片制造流程全解：从晶圆到封装测试-电子工程专辑
2024年9月5日 · 每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工 - 氧化 - 光刻 -刻蚀 - 薄膜沉积 - 互连 - 测试 - 封装。第一步 晶圆加工所有半导体工艺都始于一 …
什么是BCD工艺？国内各晶圆制造公司BCD工艺情况-电子工程专辑
2021年5月25日 · 本文转自公众号“芯思想 ChipInsights”，原标题：BCD工艺缘何入选IEEE里程碑奖. 2021年5月18日，IEEE给BCD工艺开创者意法半导体（STM）颁发IEEE里程碑奖（IEEE …
Win11要的TPM 2.0不一定是独立芯片，你的CPU固件可能已经支持 …
2021年7月6日 · 上月底，微软正式发布了Windows 11操作系统，不少喜欢尝鲜的用户打算“就地升级”时却遇到了麻烦，他们的电脑少了一样必须的硬件支持—— TPM（Trusted Platform …