在智能设备行业快速演进的背景下，英特尔宣布其新一代18A工艺节点已经准备就绪，并将于2025年上半年开启流片。这一重磅消息引发了业内的广泛关注，因为18A工艺不仅代表了英特尔在半导体制造技术上的重大进步，还将为未来的高性能计算设备带来全新的可能性。特别是背面供电（BSPDN）技术的采用，使得电源分配更加高效，有望提高芯片的整体性能和功耗管理，这对当前高度依赖计算能力的设备来说至关重要。

近日，三星宣布开始量产其新一代旗舰移动处理器Exynos 2500，但初期产量仅为每月5000片，远低于预期。这主要归因于其采用的第二代3nm GAA制程工艺良率不足，目前良率低于50%，导致大规模量产计划被迫推迟。

近日，在日本东京举办的SEMICONJapan 2024展会上，半导体制造商Rapidus与IBM合作推出了全新的2nm全环绕栅极（GAA）晶体管原型晶圆。这一里程碑式的进展 ...

该公司展示了与IBM合作开发的2nm GAA（全环绕栅极）原型晶圆。这一里程碑式的研发成果不仅标志着Rapidus在先进制程技术上的进步，也为其在未来 ...

三星电子内部消息透露，其先进的第二代3nm GAA（环绕栅极）技术工艺现已迈入稳定发展阶段，成功克服了此前在量产化道路上 ...

【ITBEAR】芯片设计领域的领军企业世芯电子AIchip于本月25日宣布，其2nm GAA测试芯片已成功流片，并预计在明年一季度对外公布成果。目前，世芯已 ...