USB 的 DP 引脚必须上拉 1.5K 欧的电阻，电脑才能检测到 USB，否则检测不到。 查看野火指南者开发板原理图可知，需要将 PD6 配置为低电平使能 USB。 在右边图中找到 PD6 引脚，选择 GPIO_Output。 在GPIO output level 中选择 Low 输出低电平。 USB有主机（Host）和设备（Device ...

USB 的 DP 引脚必须上拉 1.5K 欧的电阻，电脑才能检测到 USB，否则检测不到。 查看野火指南者开发板原理图可知，需要将 PD6 配置为低电平使能 USB。 在右边图中找到 PD6 引脚，选择 GPIO_Output。 在GPIO output level 中选择 Low 输出低电平。 USB有主机（Host）和设备（Device ...

本文总结了业界用于高性能 USB 3 设备的一些典型解决方案，并介绍了一种新的架构，这种架构既能节省功耗和面积，又能提高灵活性和易用性··· USB技术的开发面临着独特的挑战，主要原因是需要在受限的设备尺寸内实现稳定互连、高速度和电源管理。

据台媒经济日报 1 月 16 日报道，黄仁勋出席了其供应商矽品精密的新工厂揭幕仪式，在活动中黄仁勋表示：“英伟达正经历封装技术的迁移，由此前的 CoWoS-S 技术逐步转换为更新的 CoWoS-L 技术，这实际上将需要增加 CoWoS-L 产能。” 图源台媒“中央社” IT之家 ...

系统原理框图如图1所示。USB的一大优点是可以提供500mA的5V电源 ... FT4232H是一款功能强大，简单好用的USB-UART桥接芯片。64引脚，12mmx12mm的LQFP外形封装使其占有空间非常小，非常便于设计人员布设。同时用它将USB口扩展成为RS～422(还包括RS-232和RS-485)接口都非常 ...

硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被广泛应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和 ...

摘要：随着新技术的不断发展和应用领域的不断推动，对封装材料产生了更先进、更多样化的需求，牵引半导体封装材料市场规模不断扩容。数据显示，2018-2021年，中国半导体封装材料行业的市场规模从339.9亿元攀升至416.7亿元。到了2022年，这一数字进一步增长 ...