据日经BP社报道，恩智浦-台积电研究中心（NXP-TSMC Research Center）近日开发出了把尖端CMOS LSI的布线中使用的材料用于MEMS元件封装的方法。该方法在把可动部的某个MEMS元件封入空穴的封装工艺中，使用了尖端LSI布线层中使用的low-k材料，从而把MEMS元件固有封装工艺向现有CMOS制造工艺靠近的技术。　　...

根据AI大模型测算芯联集成后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，1家机构预测目标均价4.10，低于当前价-16.33%。目前市场情绪极度悲观。

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：在汽车智能驾驶，智能网联方面，公司产品有哪些相关应用吗？

摘要公司预计2024年年度归属于上市公司股东的净亏损1.4亿元～1.92亿元，由盈转亏；扣除非经常性损益后的净亏损1.54亿元～2.06亿元，由盈转亏。 【仪表网 行业财报】近日，赛微电子(300456.SZ)披露2024年年度业绩预告，公司预计2024年年度归属于上市公司股东的净亏损1.4亿元～1.92亿元，由盈转亏；扣除非经常性损益后的净亏损1.54亿元～2.06亿元，由盈转亏。 图片来源：赛 ...

近日，重庆市人民政府办公厅印发《重庆市推动经济持续向上向好若干政策举措》，提出支持科技领军企业、产业链龙头企业等牵头承担包括高端器件与芯片在内的重大重点科技专项，对单个项目给予资金支持。 该文件对攻关产业链重点环节做出具体阐述，其中提到支持打造标志性科技创新成果。对新认定的全国重点实验室、国家技术创新中心、“一带一路”联合实验室等国家科技创新基地，分类分档给予支持。

在科技迅猛发展的背景下，各行业对智能化、互联化的需求愈发显著。其中，MEMS（微电机械系统）芯片作为连接物理世界与数字世界的重要桥梁，正在逐步走向前台。近日，赛微电子在一次机构调研中指出，当前MEMS芯片产业仍处于初期发展阶段，但掌握了未来广阔的市场前景。

目前，他正在带队研发激光诱导微孔设备，一旦应用在先进封装基板产线上，将实现5G通信、MEMS（微电动系统）、RF组件、生物成像和生物传感等芯片制造。未来，中国人就能用玻璃基板来代替一部分传统硅基板在先进封装中的应用，可谓另辟蹊径。黄伟说：“我们常用《 ...

证券之星消息，晶方科技(603005)02月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：请问贵公司“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”这个项目进展如何了，有什么技术突破吗 ...

12月30日，上交所信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一半导体”）正式向科创板递交了上市申请。招股书显示，本次上市，强一半导体计划募资15亿元，保荐机构为中信建投，立信会计师事务所负责审计。作为国内少数同时掌握悬臂梁卡、垂直卡、M ...

根据AI大模型测算赛微电子后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，1家机构预测目标均价25.34，高于当前价43.65%。目前市场情绪极度悲观。

压电式MEMS器件将占所有MEMS晶圆产量的30%。 “我相信压电薄膜将取代电容梳状驱动技术。" Fitzgerald说，“2017-2018年，我们首次看到MEMS代工厂能够可靠、稳定地制造这些压电薄膜材料，而这正是这些压电MEMS器件实现量产的原因。我们的材料变得非常好，MEMS代工厂 ...