在PCB板的降本方面 ... 技术已经成为Mini LED显示领域的主流之一。其通过将LED芯片直接封装至电路板上，实现更高的像素密度和更小的点间距，激发 ...

COB封装全称板上芯片封装（Chips on Board，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。 COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其 ...

金融界 2025 年 1 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，曼德电子电器有限公司取得一项名为“一种汽车发光标牌”的专利，授权公告号 CN 222346927 U，申请日期为 2024 年 5 月。 专利摘要显示，本实用新型公开的汽车发光标牌，包括 PCB 板和光学组件，其中，PCB 板上设置有多个发光体，各个发光体按预设形状排列在 PCB ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，请问贵公司有不有PCB封装技术，请回复，谢谢！ 蓝箭电子（301348.SZ）1月15日在投资者互动平台表示，公司没有PCB封装技术。 (记者 蔡鼎) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻 ...

正如雷曼光电技术总监屠孟龙所言，当芯片尺寸微缩到一定程度后，就会达到PCB基板的能力极限，降本受到掣肘。而PM玻璃基板能实现最小线距为12微米的显示产品的量产，这也就允许采用尺寸更小的LED芯片，使Micro LED成本大幅降低。

根据AI大模型测算宏昌电子后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，目前市场情绪悲观。

1、主控板，该PCB板修改主要修改了小封装的阻容原件，0402更换成0603 ... 输入相应的固件后马上就能看到键盘的led灯珠亮起，虽然有进行补焊但还是出现了虚焊的问题，明显能看到部分灯珠没有点亮，由于键盘的灯珠都是串联的所以不亮的地方都是成片出现 ...

TCL科技聚焦半导体显示业务、新能源光伏及其他硅材料业务的核心主业发展。其中半导体显示业务主要由TCL华星、茂佳科技负责。2024年，TCL科技预计归属于上市公司股东的净利润15.3亿元~17.6亿元，同比下降20%~31%。

根据AI大模型测算宏昌电子后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，目前市场情绪中性。

财中社1月13日电 长城证券（002939）发布电子行业报告称，2025年1月，三星在CES 2025展会上推出先进的Micro LED显示屏：TGV（Through Glass Via）Micro LED。这是全球首款144英寸、21:9宽高比的Micro LED电视，采用了玻璃基板，三星将其称为“透光玻璃技术”，能够有效减小拼缝的存在感。 玻璃基性能优势明显，半导体&显示应用前景广阔。与现今的 ...

台系LED封装厂持续扩大转型力道，不仅加速脱离标准型产品，转型路线分散，聚焦不可见光、Micro LED、半导体、矽光子，并在AI应用上寻求新蓝海。 龙头厂亿光日前召开法说会，该公司光耦合器已经稳居全球前五，并且持续耕耘高阶光耦合器，亿光预期2025年的 ...

前言最近充电头网拿到了知名品牌UGREEN绿联推出的新一代车载快充充电器，这款产品集氮化镓技术、大功率、多接口、小机身等优点于一身，设计得十分全面，能够满足绝大多数用户的使用需求。这款车载充电器配备了140W PD3.1 ...