TCL华瑞照明智能光电产业园占地面积约4.2万平方米，总建筑面积约7万平方米，选址广东惠州潼湖生态智慧区的中韩（惠州）产业园起步区，总投资8亿元。产业园集研发、智能制造、仓储物流于一体，是一座现代化、智能化、数字化、高效能、环保型的综合性园区，将持续 ...

近日，郑州华思光电技术有限公司申请了一项名为“一种具有满足户外使用的COB封装结构”的专利，该专利的公开号为CN119303807A，申请日期为2024年10月。该技术旨在解决在烘干过程中热量流失的问题，从而提升产品的烘干效果，特别是在户外使用时具有更大的 ...

在超大尺寸和超高清“双超”驱动下，Micro/Mini LED显示技术加速发展，COB、MIP封装技术推动LED显示屏向小间距方向升级，应用场景不断拓展。

如今，半导体巨头已能利用先进封装技术生产出CPU或GPU多裸片组件，实现出色的密度、能效和性能。然而，Chiplet的真正潜力在于使复杂硅片系统的设计大众化。 芯粒(Chiplet)革命即将到来。多裸片科学项目从实验室起步，如今已逐渐成熟。像AMD、英特尔或NVIDIA ...

导读：光电共封装（Co-packaged Optics，简称CPO）是通过将交换系统或处理系统中的光学器件和电子元件封装在一起，以提升数据中心网络和处理带宽、密度和功效的一种技术架构。CPO能够通过提高数据传输速度和数据密度、降低延时，并提高系统的整体功效 ...

COB（Chip-on-Board ... 显著提升了树脂的封装效果。 根据专利摘要，该封胶结构由多层组件组成。显示屏本体的后侧设有封装区，封装区中分区设有 ...

不过，近日台积电董事长魏家哲称，对于2nm芯片，工艺只是基础，封装技术至关重要。 为何他会这么说，原因很简单，那就是进入2nm之后，封装技术才是芯片提高性能、降低功耗的关键，因为芯片先进后，采用的多是堆叠，立体、小芯粒这样的封装技术了 ...

谢谢。 雷曼光电（300162.SZ）12月18日在投资者互动平台表示，您好，公司于2018年在业内率先推出并量产基于COB集成封装技术的Micro LED超高清显示产品 ...

（原标题：雷曼光电：公司在COB封装显示技术、玻璃基封装显示技术及应用产品开发能力等方面有较强竞争优势） 同花顺（300033）金融研究中心12月 ...

证券之星消息，利亚德(300296)12月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：目前行业是否认为cob封装是未来趋势，不知道贵公司对cob封装得看法是什么样的，以及在cob封装领域的规划是什么样的呢？未来式继续工程化还是标准化呢？另外目前micro ...