Axelera AI, the leading provider of purpose-built AI hardware acceleration technology for generative AI and computer vision inference at the edge, unveiled Titaniatm, a high-performance, energy ...

[导读]为增进大家对chiplet的认识，本文将对chiplet、chiplet具备的技术优势以及chiplet仿真面临的挑战予以介绍。 chiplet其实就是小芯片，但是chiplet这两年在行业内却变得异常火热和备受追捧。为增进大家对chiplet的认识，本文将对chiplet、chiplet具备的技术优势以及 ...

AMD率先将芯粒技术大规模应用于商业产品。2019年，国内华为等公司也在产品中使用芯粒技术。2022年基金委双清论坛上，孙凝晖院士、刘明院士、蒋尚义先生等讨论提出了“集成芯片”概念，也是对芯粒集成芯片的概括和定义。 Chiplet封装在许多领域都有应用 ...

IT之家 2 月 28 日消息，开放计算项目（OCP），与 JEDEC 固态存储协会今日宣布推出全新 Chiplet 设计套件，可与现有的 EDA 工具搭配使用，涵盖组装 ...

如何针对芯粒异构集成的复杂性，提出新的热仿真方法，这对Chiplet热管理技术提出了新的要求。 针对以上问题，中国科学院微电子研究所EDA中心多 ...

半导体行业技术的不断进步，小芯片（Chiplet）设计逐渐崭露头角 ... 越来越多的高性能计算平台开始采用小芯片技术。 例如，AMD与Xilinx的Versal系列采用了基于多个小芯片的设计方式，通过在同一封装内集成不同功能的芯片模块，提升了整体的系统性能和制造 ...

和UCIe等其他芯粒标准有何不同？ 提到芯粒的标准，很多工程师朋友可能还会想到UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）。这是由英特尔联合 AMD、Arm、台积电、三星等 10 家行业巨头，在2022年共同发布的一种开放的、互操作的 chiplet 互连协议，旨在实现不同芯片 ...

半导体行业技术的不断进步，小芯片（Chiplet）设计逐渐崭露头角 ... 平台开始采用小芯片技术。 例如，AMD与Xilinx的Versal系列采用了基于多个小芯片 ...

Right now, the recently released AMD Ryzen 7 9800X3D AM5 desktop processor is back in stock at Amazon at its retail price of $479 shipped. This is the official launch price with zero markup ...

然而，随着多芯片封装（包括3D-IC和Chiplet）和复杂的系统级封装（SiP）的引入，信号路径变得更加复杂。 多芯片系统常常要求信号穿越多个介质层 ...

AMD revealed aspects of Zen 5, its x86-64 microprocessor for desktops and laptops. Built on TSMC’s 4nm FinFET process, the 55mm 2 eight cores have a total of 8.6bn transistors. Each core has a 1Mbyte ...

Abu Dhabi, UAE – EDGE, one of the world’s leading advanced technology and defence groups, signed a Letter of Intent (LOI) with Lockheed Martin to collaborate on localising the design of advanced ...