23 小时on MSN
在万众瞩目的CES 2025大会上,ROG推出了其创新之作——ROG幻X 2025,这款集平板电脑与笔记本于一体的设备,凭借卓越设计和强悍性能,迅速吸引了业界的目光。ROG幻X ...
如果你想要一款兼顾轻薄与高性能的笔记本电脑,那么这款全新亮相的ROG 幻X 2025是你的不二之选,它首发独占AMD锐龙AI Max+395处理器,拥有16个Zen5 CPU内核和40 CU RDNA 3.5 ...
新闻1:AMD正在准备两款Zen 6客户端CPU,Medusa Point和Olympic Ridge去年7月,AMD在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上,更新了CPU的技术路线图,首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen ...
AMD正在推进使用三星电子的4nm工艺晶圆代工技术,不过,I/O芯片的大规模生产尚未确定。业界预计,最快在今年下半年,三星代工厂将开始为AMD生产I/O芯片,因为AMD正在准备明年推出第六代EPYC服务器CPU ...
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小黑盒数码硬件 on MSN首款搭载最强核显RX 8060S的笔记本,ROG幻X 2025国行版详细配置【本文由小黑盒作者@巅峰玩家GS于02月17日发布,转载请标明出处!】 目前Windows PC,最强核显应该是AMD Radeon RX 8060S,ta配备有40CU RDNA 3.5,与之封装在一起的CPU带有16个Zen ...
2月15日,根据TECHPOWERUP的最新报导,AMD正在测试导入三星的4nm制程技术,以制造新款I/O芯片。而AMD可能选择的,预计会是三星的4LPP制程技术(SF4)。
近日Moore's Law is Dead表示,AMD正在准备两款Zen 6客户端CPU,分别是Medusa Point和Olympic Ridge。其中Medusa Point用于移动平台,大小与现有的Strix ...
自从出售了晶圆厂以后,AMD在过去的十多年里,基本都依赖台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其制造芯片。不过2021年开始就传出消息,AMD可能会与三星建立新的合作关系,初期选择制造一些产量需求不大、价格不高,且不太重要的 ...
2 月 13 日消息,AMD 锐龙 AI MAX 300“Strix Halo”处理器于今年 1 月正式亮相。该系列 APU 同时集成高规格的 ZEN 5 CPU 和 RDNA 3.5 GPU, 配备最高 40CU 的超强核显 。
IT之家 2 月 13 日消息, AMD 锐龙 AI MAX 300“Strix Halo”处理器 于今年 1 月正式亮相。该系列 APU 同时集成高规格的 ZEN 5 CPU 和 RDNA 3.5 GPU, 配备最高 40CU 的超强核显 。
AMD目前已经推出了Zen 5架构处理器,同时凭借出色的性能以及能效比获得了大家的一致好评,销量也是节节攀升,特别是锐龙7 9800X3D这款处理器,更是处于全球断货的情况,销量也是遥遥领先。不过在推出Zen 5架构处理器之后, AMD ...
AMD在CES2025上推出了两款全新的处理器产品,分别是16核32线程的锐龙99950X3D和12核24线程的锐龙99900X3D。这两款处理器均采用AMD的X3D技术和Zen5架构,并拥有128MBL3缓存。官方尚未公布它们的价格信息,但目前已经可 ...
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