快科技2月14日消息，AMD已经在积极推进下一代Zen6架构产品，包括消费级和数据中心，其中CCD部分的工艺有两种说法，一是台积电N3 3nm级别，另一种是台积电N2 2nm级别。

在架构设计上，Zen6延续了AMD一贯的创新精神。每个CCD（Core Complex ...

根据首席执行官的模糊指引，可以预计 AMD 的收入到 2028 年将达到 400 亿美元。这将是 17% 的复合年增长率，考虑到更广泛的市场繁荣，这似乎非常合理。如果 AMD 的新产品更具竞争力，那么你绝对可以说 17% 的复合年增长率处于较低水平。

AMD ...

此前的消息表明，AMD Zen 6架构内核的内部代号为“Medusa” ...

IT之家 1 月 15 日消息，AMD 在 CES 2025 上正式发布了代号 "Strix Point" 的锐龙 AI Max 300 处理器。AMD 在该系列处理器上大胆地将大型核显、多 CCD 芯片等技术综合在一起，打造了一款旗舰级移动端产品。 外媒 Chips and Cheese 在展会上对 AMD 高级研究员、客户端部门技术 ...

据韩媒the bell消息，AMD正在考虑使用三星电子的4纳米工艺为下一代服务器生产中央处理器I/O芯片。为此已经制造出了原型产品。AMD已利用三星的代工厂生产了多种产品，目前正在生产AMD子公司XILINX的芯片产品。AMD决定使用三星电子的代工厂 ...

在看不见的规格方面，AMD采用了新的方案来连接CCD小芯片，以改善传输延迟。 外媒Chips and Cheese采访了AMD高级芯片研究工程师Mahesh Subramony，与大家 ...

从目前的消息看，AMD Zen6家族在消费级至少有四大 ... 而且都是chiplets小芯片设计。 CCD统一升级为12个核心，改变多代以来CCD 8核心的传统，整体的 ...

除了这些亮眼的参数外，AMD在这款处理器上还采用了全新的CCD互联方案，有效改善了以往的传输延迟问题。 长期以来，AMD在跨CCD运算上的延迟问题 ...

【太平洋科技快讯】近日消息，AMD在CES 2025展会上推出全新旗舰级移动处理器——代号"Strix Point"的锐龙AI Max 300系列，该处理器的一大亮点是引入了新型CCD互联技术，有效提升了能效和延迟表现。 AMD高级研究员、客户端部门技术顾问Mahesh Subramony透露了"Strix Point ...