快科技2月14日消息，AMD已经在积极推进下一代Zen6架构产品，包括消费级和数据中心，其中CCD部分的工艺有两种说法，一是台积电N3 3nm级别，另一种是台积电N2 2nm级别。

在架构设计上，Zen6延续了AMD一贯的创新精神。每个CCD（Core Complex ...

AMD目前正在研发新一代Zen 6架构处理器产品，并开发新系列服务器和客户端I/O芯片（cIOD 和 sIOD）。I/O芯片对于AMD芯片来说是至关重要，它包含处理器的所有非核心组件，包括内存控制器、PCIe root ...

快科技2月9日消息，AMD Zen5锐龙家族已经逐渐铺开，Zen6就得慢慢等了，预计要到2026年底，毕竟一则产品周期在那儿摆着，二则AMD也没什么竞争压力，但等待是值得的，因为Zen6从工艺到架构再到规格都会有一次空前的飞跃。从目前的消息看，AMD ...

目前 AMD 在 ZEN 5 架构的 Ridge、Range 处理器上采用了一致的 CCD 设计，Halo 系列所用的 CCD 则经历了面向不同应用场景的微调，而 Point 系列处理器则为单独流片的不同芯片。

此前的消息表明，AMD Zen 6架构内核的内部代号为“Medusa” ...

据TECHPOWERUP报道，AMD还有其他的计划，正在探索引入三星的4nm工艺，制造新款IOD芯片。AMD可能选择的三星4LPP工艺（也称为SF4），从参数规格来看，晶体管密度和台积电的N5工艺差不多，比起N6工艺有显著的改进。

根据首席执行官的模糊指引，可以预计 AMD 的收入到 2028 年将达到 400 亿美元。这将是 17% 的复合年增长率，考虑到更广泛的市场繁荣，这似乎非常合理。如果 AMD 的新产品更具竞争力，那么你绝对可以说 17% 的复合年增长率处于较低水平。

IT之家 1 月 15 日消息，AMD 在 CES 2025 上正式发布了代号 "Strix Point" 的锐龙 AI Max 300 处理器。AMD 在该系列处理器上大胆地将大型核显、多 CCD 芯片等技术综合在一起，打造了一款旗舰级移动端产品。

从目前的消息看，AMD Zen6家族在消费级至少有四大 ... 而且都是chiplets小芯片设计。 CCD统一升级为12个核心，改变多代以来CCD 8核心的传统，整体的 ...

AMD下一代Zen 6架构CPU移动平台和桌面平台都将采用芯片组设计，并采用基于台积电N2节点的相同 CCD。 此前的消息表明，AMD Zen 6架构内核的内部代号为“Medusa” ，将采用台积电N2工艺制造，将展现重大设计革新，在架构中引入创新的2.5D互联技术替代现有多芯片设计 ...

IT之家 1 月 15 日消息，AMD 在 CES 2025 上正式发布了代号 "Strix Point" 的锐龙 AI Max 300 处理器。AMD 在该系列处理器上大胆地将大型核显、多 CCD 芯片等技术综合在一起，打造了一款旗舰级移动端产品。 外媒 Chips and Cheese 在展会上对 AMD 高级研究员、客户端部门技术 ...