2 月 13 日消息，AMD 锐龙 AI MAX 300“Strix Halo”处理器于今年 1 月正式亮相。该系列 APU 同时集成高规格的 ZEN 5 CPU 和 RDNA 3.5 GPU，配备最高 40CU 的超强核显。

近年来，人工智能与高性能计算的结合逐渐成为科技领域的焦点。在这一背景下，AMD凭借全新的锐龙AIMAX300系列处理器引发了广泛关注。这个全新的APU系列，代号“StrixHalo”，不仅整合了最新的ZEN5 ...

近期，AMD正式揭晓了其备受瞩目的锐龙AI MAX 300系列处理器，代号为“Strix Halo”，并于今年1月震撼登场。这一系列APU（加速处理单元）集成了AMD最新的技术结晶——高性能的ZEN 5 CPU和RDNA 3.5 ...

IT之家 2 月 13 日消息，AMD 锐龙 AI MAX 300“Strix Halo”处理器于今年 1 月正式亮相。该系列 APU 同时集成高规格的 ZEN 5 CPU 和 RDNA 3.5 GPU，配备最高 40CU 的超强核显。

AMD发布Radeon RX 7650 GRE显卡AMD Radeon RX 7650 GRE有着超高的性价比，以及诸多优质功能特性，包括：•突破性的性能 — Radeon RX 7650 GRE显卡提升了最新游戏体验的标准，搭载32个统一的AMD ...

在万众期待中，NVIDIA终于将RTX 50系列游戏本的预订日期敲定为2月25日。这一备受瞩目的消息，由芬兰零售商Gigantti.fi确认，众多搭载了最新Intel Core Ultra 200HX或AMD Strix Point/Fire Range移动APU以及NVIDIA RTX 50系列独立显卡的新款游戏笔记本将在其网站上闪亮登场。

据芬兰零售商Gigantti.fi的确认，NVIDIA即将推出的RTX50系列笔记本GPU将于2月25日开始预订。这一系列的独立显卡将与英特尔的CoreUltra200HX处理器以及AMD的StrixPoint/FireRange移动APU搭配使用。

日前，B站用户“吃瓜大师”通过观察该处理器的侧面，发现其疑似采用了硅脂作为核心与顶盖之间的导热介质。同时， 他成功使用直径为 0.8mm 的鱼线对其进行开盖处理，这进一步证明了锐龙 5 7400F 确实使用了硅脂作为导热介质 。

AMD Ryzen AI Max+ 395 处理器采用 16 核 32 线程，最高频率 5.1 GHz，拥有 80 MB 缓存，40 个 RDNA 3.5 计算单元（Radeon 8060S），cTDP 45-120W。

锐龙5 7400F基于Zen 4架构，采用台积电5nm FinFET工艺（I/O部分为6nm FinFET），具有6核12线程，以及6MB L2缓存和32MB L3缓存，默认TDP为65W。

快科技1月12日消息，极摩客官方表示，将联合AMD全球首发搭载锐龙AI Max+ 395这一最强APU的迷你PC，预计在今年一二季度上市。 不过官方并未公布这款 ...