2025年1月23日,金融界报道,上海白泽芯半导体科技有限公司(以下简称“白泽芯”)成功获得了一项名为“一种金属柱阵列结构和芯片封装结构”的专利。该专利的授权公告号为CN222320265U,申请日期为2024年1月。这项技术的推出,标志着芯片封装领域的重要进展 ...
2025年1月23日,上海白泽芯半导体科技有限公司正式发布其最新取得的专利——一种金属柱阵列结构和芯片封装结构。该专利授权公告号CN222320265U,申请日期为2024年1月,标志着公司在芯片封装技术领域的重要进展。此项创新的关键特性在于它为SOC芯片提供了有效 ...
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江苏众如金属申请汽车纵梁槽钢圆弧变形专利,显著提高产品合格率金融界2025年1月17日消息,国家知识产权局信息显示,江苏众如金属科技有限公司申请一项名为“一种汽车纵梁 ... 多组第一平板上活动穿设有多组与第一变形底框相互匹配的变形柱,多组变形柱底壁和第一变形底框的内腔底壁位置均设置为弧形,第一平板的底 ...
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