（新加坡8日讯）美国内存制造商美光科技（Micron Techonology）扩大新加坡制造产能，斥资70亿美元（约315亿令吉）兴建高带宽存储器先进封装厂，预计明年竣工投运、并在2027年开始为公司的总体产能做出贡献。 美光科技新建的高带宽存储器（High Bandwidth ...

摘要：随着新技术的不断发展和应用领域的不断推动，对封装材料产生了更先进、更多样化的需求，牵引半导体封装材料市场规模不断扩容。数据显示，2018-2021年，中国半导体封装材料行业的市场规模从339.9亿元攀升至416.7亿元。到了2022年，这一数字进一步增长 ...

如今，半导体巨头已能利用先进封装技术生产出CPU或GPU多裸片组件，实现出色的密度、能效和性能。然而，Chiplet的真正潜力在于使复杂硅片系统的设计大众化。 芯粒(Chiplet)革命即将到来。多裸片科学项目从实验室起步，如今已逐渐成熟。像AMD、英特尔或NVIDIA ...