过去一年，碳化硅/氮化镓在技术演进与市场应用的深度耦合中持续突破，随着工艺成熟与终端场景拓展，其产业化进程持续 ...

我认为，未来发展方向主要为： 1.尺寸升级与成本优化：国内企业引领8英寸SiC材料与晶圆产业化，推动从6英寸向8英寸升级，降低成本，天岳先进等已研制出12英寸碳化硅衬底。GaN同样依托8英寸产线提升相对于传统Si器件的性能、可靠性和成本竞争力。 2.应用 ...