近日，全球领先的半导体制造设备供应商ASML推出的Twinscan EXE:5000 EUV光刻机，凭借其High-NA（高孔径）技术，成为了当前半导体制造领域中最耀眼的明星。据悉，Intel已率先引入并部署了两台此型号的光刻机于其俄勒冈州的Fab D1晶圆厂内，目前正处于紧张的测试与研发阶段。 Intel资深首席工程师Steve ...

快科技2月25日消息，Intel宣布，ASML首批两台高数值孔径（High-NA EUV）极紫光刻机已经在其工厂投入生产。初步数据显示，其效率、可靠性比上一代EUV光刻机都有明显提升。 Intel资深首席工程师Steve Carson表示，Intel利用先进光刻机已在一季内生产3万片晶圆，这些晶圆可以产出数千颗计算芯片。 这两台光刻机是目前世界上最先进的光刻机，能够比之前的阿斯麦光刻机生产出更小、 ...

根据 ASML 的数据，下一代深紫外光刻（DUV）系统使用 193 纳米波长的氩氟激光，可实现 38 纳米特征尺寸的打印；而 EUV 光刻使用 13.5 纳米波长的光，精度更高，但成本也更高。 与美光不同，三星和 SK 海力士在 DRAM ...

Intel 18A将领先于台积电和三星，率先采用业界首创的 PowerVia 背面供电技术，可将密度和单元利用率提高 5% 至 10%，并降低电阻供电下降，从而使 ISO 功率性能提高高达 4%，并且与正面功率设计相比，固有电阻 (IR) 下降大大降低。

快科技3月11日消息，近日， 存储大厂美光正式发布1γ（gamma）10nm级DRAM内存之后，已经开始向Intel、AMD等客户交付1γ DDR5内存的样品，成为存储行业第一家达成这一里程碑的企业。

快科技2月25日消息，Intel宣布，ASML首批两台高数值孔径（High-NA EUV）极紫光刻机已经在其工厂投入生产。初步数据显示，其效率、可靠性比上一代EUV ...

5000 EUV是当今世界上最先进的EUV极紫外光刻机，支持High-NA也就是高孔径，Intel去年抢先拿下了第一台，目前已经在俄勒冈州Fab D1晶圆厂安装部署了两 ...