键合（Bonding）是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起，以辅助半导体制造工艺或 者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种，通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合 （Wafer-to-Wafer，W2W）和芯片 ...

智通财经APP获悉，东吴证券发布研报称，半导体封装领域中，键合技术至关重要且不断发展。键合是通过物理或化学方法将两片表面光滑洁净的晶圆贴合，辅助半导体制造工艺或形成异质复合晶圆。先进封装追求高密度互联，热压键合、混合键合是未来趋势，2030年混合键合 ...

据韩国媒体ZDNet Korea 2月24日报道称，三星电子近期已与中国存储芯片厂商长江存储签署了开发堆叠400多层NAND Flash所需的“混合键合”（Hybrid Bonding）技术的专利许可协议，以便从其第10代（V10）NA ...

在与西部数据、铠侠等建立专利池，降低国际化市场准入风险的同时，长江存储关键专利已经让三星、美光无法绕开，一个经典案例是2023年起诉美光侵犯其3D NAND结构专利，实现了反向制约国际巨头。

尤其是在内存标准的竞争上，目前 HBM3E 使用的是基于 DRAM 的 2.5D/3D 堆叠芯片，而下一代 HBM4 采用 3D 堆叠逻辑芯片架构，允许客户集成专有 IP 以增强性能和定制，行业人士指出，3D 芯片堆叠和定制是 HBM4 ...

在春意盎然的仲春时节，半导体行业的震动犹如惊雷过后，万物复苏。最近，韩国媒体曝出一条电话求援的消息：三星电子正与中国的长江存储达成了一项关乎未来的专利许可协议，他们将获得后者的3D NAND混合键合技术专利。