TCL华瑞照明智能光电产业园占地面积约4.2万平方米，总建筑面积约7万平方米，选址广东惠州潼湖生态智慧区的中韩（惠州）产业园起步区，总投资8亿元。产业园集研发、智能制造、仓储物流于一体，是一座现代化、智能化、数字化、高效能、环保型的综合性园区，将持续 ...

近日，郑州华思光电技术有限公司申请了一项名为“一种具有满足户外使用的COB封装结构”的专利，该专利的公开号为CN119303807A，申请日期为2024年10月。该技术旨在解决在烘干过程中热量流失的问题，从而提升产品的烘干效果，特别是在户外使用时具有更大的 ...

在超大尺寸和超高清“双超”驱动下，Micro/Mini LED显示技术加速发展，COB、MIP封装技术推动LED显示屏向小间距方向升级，应用场景不断拓展。

如今，半导体巨头已能利用先进封装技术生产出CPU或GPU多裸片组件，实现出色的密度、能效和性能。然而，Chiplet的真正潜力在于使复杂硅片系统的设计大众化。 芯粒(Chiplet)革命即将到来。多裸片科学项目从实验室起步，如今已逐渐成熟。像AMD、英特尔或NVIDIA ...