新闻1：AMD正在准备两款Zen 6客户端CPU，Medusa Point和Olympic Ridge去年7月，AMD在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上，更新了CPU的技术路线图，首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen ...

HBM厂商在高歌猛进时突然急转直下，多少和DeepSeek的惊艳登场有关系。毕竟，它曾在1月重创美股科技板块，英伟达股价一度暴跌约17%，创下美股单日最大跌幅纪录。因为与GPU的深度绑定，HBM也成为了除GPU以外，受到了影响DeepSeek最大的芯 ...

2025年1月 ，Arm正式发布了其芯粒系统架构的第一个公开规范。该规范不仅为不同供应商之间的芯粒互操作性设定了统一标准，还通过AMBA CHI C2C互连协议确保了高效的数据传输能力，这对于构建复杂的多芯片系统至关重要。

【本文由小黑盒作者@昭华凋于02月19日发布，转载请标明出处！】 博拉琪系列是阿斯加特旗下定位高端的 DDR5 内存条，其独特的黑白琴键设计，搭配镜面 RGB 效果，但论颜值在整个内存界都属于顶级的存在。 随着 INTEL Ultra 200 系列和 ...

DeepSeek的成功证明了开源模型相较于闭源模型具有一定的优越性，随着模型的智能化趋势演进，模型体量的增加仍然会是行业发展的主要趋势之一。为了完成千亿、万亿参数规模AI大模型的训练任务，通用的做法一般会采用Tensor并行（TP）、Pipeline ...

2019年，OpenAI发布GPT-2时采取“分阶段开源”策略，8月开放1.24亿参数的“小杯”版本，逐步增加至15亿参数的“超大杯”版本，最终在11月完全公开代码与权重，成为其最后一次开源大模型。此时的OpenAI认为，阶段性开放既能验证模型安全性 ...

写在前面昨晚10点，NVIDIA RTX5070Ti公版显卡的性能解禁，性能介于RTX4070Ti Super和RTX5080之间，支持全新升级的D ...

XMOS推出的基于其第三代xcore架构的xcore.ai系列可编程SoC芯片，在一颗器件里面集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能 ...

台积电选择在美国建设 CoWoS 封装厂，不仅有利于自身业务的拓展，也有利于美国本土企业的需求。而更为重要的是，这种本地化的封装生产模式，将有助于提高美国半导体产业的自主性和竞争力。

三星电子于 2024 年年底启动重大高管调整，专注于半导体业务，而最新消息称三星电子计划将董事会中的半导体专家人数从 1 人增加到 3 人，实现三倍增长。 董事会会议定于 2 月 18 日举行，以最终确定内部和外部董事的任命。消息称 DS 部门负责人 Jun Young-hyun 将担任内部董事，同时考虑任命 DS 部门 CTO Song Jai-hyuk 或 Foundry Business ...