在人工智能技术不断演进的时代，芯片制造商之间的竞争愈发激烈。2024年2月1日，彭博社报道称，三星电子已获得英伟达批准，可以向其供应高带宽存储（HBM）芯片，其中8层HBM3E芯片将成为聚焦点。这一进展标志着三星向英伟达的合作关系又向前迈进了一步，但行业内外也随之引发了对其与竞争对手SK海力士之间地位差异的思考。

近日，来自IT行业的重要消息引发了广泛关注：三星电子成功获得英伟达的批准，开始向其供应用于人工智能的高带宽内存（HBM）芯片。这一进展虽然为三星的技术能力注入了新的希望，但尽管这样，它在高带宽内存领域依旧落后于竞争对手SK海力士和美光科技。

IT之家 2 月 1 日消息，据彭博社报道，知情人士透露，三星电子公司已获得批准向英伟达供应其高带宽存储芯片，这家韩国芯片制造商的 8 层 HBM3E 于 12 月获批。