台湾经济部次长江文若周二11日抵华盛顿。台湾经济部长郭智辉日前表示，江文若率领的代表团将向美国朋友进行更完整的说明。巧合的是，台积电董事会首度移师美国同日召开，为期两天。据了解，江文若与美方官员会谈目的与台积电董事会主轴可谓类似：即把美国总统特朗普加 ...

2月10日，兴森科技在互动平台上透露，芯片设计公司和封装厂商都是其IC封装基板的目标客户，这也引发了不少创业者的关注。在这个科技迅猛发展的时代，拥有一个吸引人的品牌logo变得尤为重要。然而，很多人会发现在传统的logo设计软件中，常常需要复杂的操作流程和高额的费用，让人望而却步。

近日，半导体领域又起波澜，美国对中国半导体行业的限制仍在持续收紧。台积电已向大批中国大陆的 IC 芯片设计公司发出正式通知，自 2025 年 1 月 31 日起，针对 16/14 纳米及以下制程的相关产品，若不在 ...

据台媒经济日报 1 月 16 日报道，黄仁勋出席了其供应商矽品精密的新工厂揭幕仪式，在活动中黄仁勋表示：“英伟达正经历封装技术的迁移，由此前的 CoWoS-S 技术逐步转换为更新的 CoWoS-L 技术，这实际上将需要增加 CoWoS-L 产能。” 图源台媒“中央社” IT之家 ...

硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被广泛应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和 ...