人间三月有幸事,盖泽迎来2025年首次研发成果突破——GS-EA12C边缘夹持式晶圆校准器成功问世 ,并在苏州举行了发布仪式。公司高层领导、研发团队成员以及特邀嘉宾出席了此次活动。
IT之家 3 月 12 日消息,青禾晶元昨日宣布推出由其独立研发的全球首台 C2W(Chip to Wafer,芯片对晶圆)与 W2W(Wafer to Wafer,晶圆对晶圆)双模式混合键合设备 SAB 82CWW。
本文就将讲述晶圆制造的相关基础知识。晶圆制造(wafer fabricaTIon)是在晶圆表面上或表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。正文开始前,首先介绍一些晶圆术语,以方便后续理解。 • 芯片(chip、die)、器件(device)、电路(circuit)、微芯片(microchip)或条码(bar ...
在电子行业如火如荼的发展背景下,NAND和DRAM市场也迎来了价格的上扬潮。根据钛媒体App在3月12日的报道,TrendForce最新发布的内存现货价格走势显示,DRAM的现货市场成交呈现持续增长趋势,特别是SK海力士的DDR5产品,受到市场热议。据悉,DDR5芯片的需求如同脱缰野马,货源紧缺导致价格显著上涨。与此同时,DDR4产品的成交走势却略显疲软,数据显示主流DDR4芯片的现货均价从上周的 ...
来自TrendForce集邦咨询3月12日最新的现货价格走势报告显示,NAND Flash Wafer(晶圆)现货市场延续涨价态势。由于供应商持续的生产控制,工厂收到的库存低于预期,导致现货供应端开始惜售,报价不断上涨。后续Wafer价格或将持续上涨,512GB TLC晶圆现货价格该周(3月5日到3月11日)上涨2.33%,报2.5美元。
IT之家 3 月 12 日消息,青禾晶元昨日宣布推出由其独立研发的全球首台 C2W(Chip to Wafer,芯片对晶圆)与 W2W(Wafer to Wafer,晶圆对晶圆)双模式混合 ...
尼得科集团旗下尼得科精密检测设备(浙江)有限公司、尼得科鸿测电子(苏州)有限公司以及尼得科仪器(上海)有限公司将联合参展3月26日~28日于上海新国际博览中心举办的2025年上海国际半导体展览会(Semicon China)。
IT之家 3 月 7 日消息,英特尔投资者关系副总裁约翰・皮策(John Pitzer)昨日在摩根士丹利科技会议上透露,公司将继续保持约 30% 的晶圆制造依赖外部合作伙伴,主要外包给台积电。他表示,台积电是“优质供应商”,其参与为英特尔代工业务(Intel Foundry)创造了良性竞争环境;英特尔正在考虑 15-20% ...
尼得科集团旗下尼得科精密检测设备(浙江)有限公司、尼得科鸿测电子(苏州)有限公司以及尼得科仪器(上海)有限公司将联合参展3月26日~28日于上海新国际博览中心举办的2025年上海国际半导体展览会(Semicon China)。
预计将为晶圆代工产业带来新的变革。AI对电源管理的需求可能为成熟制程带来新的活力,推动产业增长。h2Nesmc 先进制程热度不减,台积电也将依托先进制程继续保持其市场领先地位。此外,TrendForce集邦咨询预计,到2025年,台积电的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate ...