人间三月有幸事，盖泽迎来2025年首次研发成果突破——GS-EA12C边缘夹持式晶圆校准器成功问世 ，并在苏州举行了发布仪式。公司高层领导、研发团队成员以及特邀嘉宾出席了此次活动。

IT之家 3 月 12 日消息，青禾晶元昨日宣布推出由其独立研发的全球首台 C2W（Chip to Wafer，芯片对晶圆）与 W2W（Wafer to Wafer，晶圆对晶圆）双模式混合键合设备 SAB 82CWW。

本文就将讲述晶圆制造的相关基础知识。晶圆制造(wafer fabricaTIon)是在晶圆表面上或表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。正文开始前，首先介绍一些晶圆术语，以方便后续理解。 • 芯片(chip、die)、器件(device)、电路(circuit)、微芯片(microchip)或条码(bar ...

在电子行业如火如荼的发展背景下，NAND和DRAM市场也迎来了价格的上扬潮。根据钛媒体App在3月12日的报道，TrendForce最新发布的内存现货价格走势显示，DRAM的现货市场成交呈现持续增长趋势，特别是SK海力士的DDR5产品，受到市场热议。据悉，DDR5芯片的需求如同脱缰野马，货源紧缺导致价格显著上涨。与此同时，DDR4产品的成交走势却略显疲软，数据显示主流DDR4芯片的现货均价从上周的 ...

来自TrendForce集邦咨询3月12日最新的现货价格走势报告显示，NAND Flash Wafer（晶圆）现货市场延续涨价态势。由于供应商持续的生产控制，工厂收到的库存低于预期，导致现货供应端开始惜售，报价不断上涨。后续Wafer价格或将持续上涨，512GB TLC晶圆现货价格该周（3月5日到3月11日）上涨2.33%，报2.5美元。

IT之家 3 月 12 日消息，青禾晶元昨日宣布推出由其独立研发的全球首台 C2W（Chip to Wafer，芯片对晶圆）与 W2W（Wafer to Wafer，晶圆对晶圆）双模式混合 ...

尼得科集团旗下尼得科精密检测设备（浙江）有限公司、尼得科鸿测电子（苏州）有限公司以及尼得科仪器（上海）有限公司将联合参展3月26日～28日于上海新国际博览中心举办的2025年上海国际半导体展览会（Semicon China）。

IT之家 3 月 7 日消息，英特尔投资者关系副总裁约翰・皮策（John Pitzer）昨日在摩根士丹利科技会议上透露，公司将继续保持约 30% 的晶圆制造依赖外部合作伙伴，主要外包给台积电。他表示，台积电是“优质供应商”，其参与为英特尔代工业务（Intel Foundry）创造了良性竞争环境；英特尔正在考虑 15-20% ...

尼得科集团旗下尼得科精密检测设备(浙江)有限公司、尼得科鸿测电子(苏州)有限公司以及尼得科仪器(上海)有限公司将联合参展3月26日～28日于上海新国际博览中心举办的2025年上海国际半导体展览会(Semicon China)。

辉达（NVIDIA）财报公布后，未如预期提振市场，反而带崩AI股。供应链透露，辉达于晶圆代工厂之CoWoS先进封装订单传出砍单，且先前洽谈委外之CoW（Chip on Wafer）前段封装制程，最终未达共识。法人分析，台积电先进 ...