电力电子技术在过去几年中取得了前所未有的进步。硅 （Si） 等传统半导体材料一直主导着电力电子和可再生能源行业。然而，碳化硅 （SiC） ...

​2月11日，合肥钧联汽车电子有限公司（以下简称“钧联电子”）安徽省首条先进工艺SiC车规功率模块产线下线仪式在安徽大众核心零部件产业园举办并取得了圆满成功。这也是安徽省首条基于第三代半导体技术的车规级碳化硅（SiC）功率模块先进工艺产线。此举标志着 ...

当前，8英寸碳化硅晶圆智能制造围绕工艺升级、产业链协同和成本优化等方向发展，技术突破与规模化应用将推动产业从“产能扩张”向“高质量交付”转型，加速新能源、通信等领域的低碳化进程‌。

近日，碳化硅市场新增三大碳化硅项目， 其中新疆北屯40亿元半导体材料项目签约、元山电子启动二期车规级SiC项目，广西梧州龙新珠宝首饰产业园开工，年产30吨合成碳化硅晶体。

未来SiC行业的发展方向是什么？ 李小天 ... 行业的未来发展方向在技术上一方面需要有更多突破，比如设备的产能和工艺指标的提升及量产稳定性和便捷维护性的综合提高，从而让材料和器件的批量生产良率及可靠性增强。 另一方面在器件结构设计上及对应 ...

据业内人士透露，6英寸SiC基板的价格已经低于成本价，销售情况不容乐观。虽然中国整体制造能力值得称赞，但内部竞争问题导致竞争过度，造成市场混乱。这也是中国政府对8英寸生产许可证发放进行严格限制的主要原因。

2月27日，意法半导体（STMicroelectronics，以下简称ST）和三安光电共同宣布，双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（即“安意法半导体有限公司”，以下简称安意法）现已正式通线。

在仪式现场，来自合肥市经开区、战略投资方、数十家新能源汽车及VTOL航空器头部企业的百余位嘉宾代表齐聚一堂，共同见证这一历史性时刻，并参观了钧联电子科技展厅及SiC功率模块产线智能化车间。与会嘉宾对钧联电子在工艺精度、品控标准及数字化管理 ...

对于SiC厂商而言，这不仅是一场资本、产能的较量，更是一场技术、工艺和市场需求的博弈。 长期以来，SiC市场一直被视为半导体行业的重要增长点 ...

钧联电子安徽省首条先进工艺SiC车规功率模块产线下线仪式在安徽大众核心零部件产业园举办并取得了圆满成功。 这一里程碑标志着钧联电子在新 ...

仪式期间，与会嘉宾参观了钧联电子科技展厅及SiC功率模块产线智能化车间，并对钧联电子在工艺精度、品控标准及数字化管理方面的成果表示高度 ...

在业界看来，士兰集宏项目封顶不仅是士兰微“IDM模式”的又一里程碑，更是中国半导体产业自主化的重要突破，随着全球产业格局加速转型，SiC芯片的战略价值日益凸显，士兰微的布局具有重大意义。