近日，一位 Reddit 用户 AVX512-VNNI 在台积电位于南京的 Fab 16 工厂附近的垃圾箱中意外发现了一片硅晶圆。这片晶圆是芯片制造的基础材料，而南京的 Fab 16 工厂主要生产 12 纳米及成熟工艺节点（如 16 纳米和 28 ...

纳美半导体成立于2022年，虽然是一家新兴企业，但已在知识产权领域积累了丰富的资源，注册资本达428.5714万人民币，已拥有19项专利和4条商标信息。这样的知识产权布局，为公司未来的技术创新和市场推广奠定了良好的基础。

大约25年前，硅晶圆市场一半以上的份额是由直径最大为6英寸（150毫米）的晶圆组成。根据行业组织SEMI发布的数据，如今这一比例不到5%。而随着越来越多的硅片大厂逐渐砍掉6英寸厂，6英寸晶圆，一个时代的落幕已然有所端倪。

芯联集成的8英寸线计划于2025年三季度量产，士兰微的产线已进入设备调试阶段。国际巨头也纷纷加码——英飞凌在无锡扩建碳化硅模组工厂，Wolfspeed与东芝合资的上海项目即将动工。

在半导体制造领域，晶圆划片是一项至关重要的工艺环节。晶圆划片，简单来说，就是将经过复杂加工的晶圆，分割成一个个独立的芯片单元。 晶圆通常是由硅等半导体材料制成的薄圆盘 ...

除三安光电外，国内已有芯联集成、士兰微等厂商启动8英寸碳化硅产线建设，并预计在今年内量产。而围绕碳化硅进一步降本及批量化应用，从衬底到碳化硅晶圆，新产业竞争加剧的同时，从汽车到AR眼镜、AI服务器电源等应用，科技正快速改变人们生活。

中国企业在SiC材料制备、芯片设计、封装测试等关键环节取得了显著进展，多家企业已成功实现了SiC芯片的量产，并逐步获得电动汽车等市场的认证。随着本土生产能力的飞跃性提升，中国SiC晶圆市场的供需格局正在发生深刻变化，供过于求的现象日益严重，加剧了市场 ...

思特威是国内领先的CIS芯片厂商，根据TSR报告，2023年思特威在智慧安防领域CIS出货量蝉联全球第一，在车载领域位列全球第四位，在手机领域位列全球第五位。此次双方签署战略合作协议，旨在全力攻克国产CIS ...

摩根士丹利表示，虽然英伟达正在以前所未有的规模运营，并继续大幅增加产量，但AMD在AI晶圆使用量中的份额实际上将在明年下降至3%，这是因为其主打产品MI300、MI325和MI355 ...

快科技2月25日消息，据报道，台积电目前有两家工厂专注于2nm工艺的研发与生产，分别是宝山工厂和高雄工厂。这两家工厂均已进入小规模评估阶段，初期产能预计均为每月5000片晶圆。

近期，在芯片制造领域的日常流程中，一项名为“芯片分级”的工序引起了广泛关注。这一步骤发生在芯片制造完成后，工程师们会通过各种测试，包括时钟速度、功耗以及核心数量的评估，来确定每个芯片的性能等级。依据测试结果，芯片被细致地分类，高性能者归入高端行列，并以高价面市；而性能稍弱的芯片则降级处理，价格也随之调整。一个实例是，一个八核芯片若其中一个核心存在缺陷，可能会 ...

2月27日上午，思特威在公司微信公众号发布文章表示，2月24日，思特威与合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“ 晶合集成 ...