近日,金禄电子在投资者关系平台上透露,公司生产的PCB(印刷电路板)有应用于服务器、交换机及传感器等人工智能硬件的潜力。这条消息无疑吸引了众多关注,尤其是在AI领域日益繁荣的今天。然而,对于普通用户和创作者来说,将这些专业的硬件技术转化为实用的创作工 ...
近日,金禄电子在投资者关系平台上回应了投资者关于公司是否储备人工智能技术应用产品的提问。公司表示,目前PCB产品尚未应用人工智能技术。这一回复引发了市场对PCB行业智能化转型的关注。
据MoneyDJ新闻2025年2月19报道,为迎接订单需求强劲,PCB大厂金像电(2368)决议扩增中国大陆苏州厂产能,预计将增加苏州厂10%产能,产能将于第二季正式到位,且由于新增产能以高阶产品、高层板为主,将同步推升ASP,带动价/量成长。
IT之家 2 月 21 日消息,芝奇国际今日宣布,正在研发由全新 16 层 PCB 所打造的超频 DDR5 R-DIMM 模组。 此模组将采用最新 JEDEC 标准的 16 层 DDR5 R-DIMM PCB,新增瞬态电压抑制(TVS)二极管及保险丝 ...
抢时间、忙生产、赶订单。近日,睿杰鑫PCB生产基地的生产车间运转正酣,工作人员各司其职,开料、钻孔、成型……在流水线工人高效配合下,一张张线路板按时下线,将打包销往浙江、广州地区。
【金禄电子:公司 PCB 产品最终应用于小鹏汽车,但非直接供货】2 月 21 日讯,金禄电子在互动平台透露,其 PCB 产品用于小鹏汽车,不过并非直接供货。暂不知悉具体车型应用及是否涉及飞行汽车。
中信证券 研报认为,随着AI技术进步,消费电子及服务器需求的增长, PCB铜箔的需求有望持续提升,高端PCB铜箔更加紧俏, 预计2023—2030年全球高端PCB铜箔的需求CAGR有望达到10%,2030年市场规模达到360亿元。
洛杉矶讯—PCB Bancorp(纳斯达克代码:PCB)董事兼主要股东李相荣近期增加了其在公司的持股。根据向美国证券交易委员会提交的文件显示,李相荣于2025年2月19日和20日通过多笔交易总共购入了4,599股PCB Bancorp普通股。购买价格在每股19.77美元至19.9399美元之间,交易总额为111,153美元。根据 InvestingPro ...
中信证券指出,随着AI技术进步,消费电子及服务器需求的增长,PCB铜箔的需求有望持续提升。铜箔行业历史上两次产能转移带来技术转移,随着PCB铜箔产能向中国大陆迁移,国内铜箔厂商的技术水平正不断提高,德福科技PCB铜箔的性能已接近海外头部企业,并获得英伟达等客户认可。我们预计2030年全球高端PCB铜箔市场规模为360亿元,随着国内铜箔企业持续建设高端PCB铜箔产能,推进下游客户认证,我们预计203 ...
格隆汇2月20日丨 金禄电子(301282.SZ)于投资者互动平台表示,公司PCB产品暂未应用人工智能技术。